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虽然具体发布日期未知，但有报道称新处理器有可能在大会第一天正式亮相。然而，高通需要在2018年底或2019年初才能开始批量生产骁龙845芯片。
骁龙845将采用10nm FinFET工艺，根据以前曝光的信息，高通产品将搭载4个ARM Cortex-A75核心，4个ARM Cortex-A53核心。另外，产品将配对Adreno 630 GPU来提高图形性能。
与Adreno 540相比，Adreno 630将能显著提高图形性能。预计高通骁龙845芯片针对AR，VR和MR进行大量优化。Pico市场副总裁祖昆仑也透露说已在VR一体机上试用骁龙845芯片。
与此同时，有报道称高通已经开始研发骁龙855处理器，并有可能出现在2019年的旗舰智能手机上。骁龙855据说将采用7nm工艺，并由台积电生产。市场预计产品将于2018年低发布。
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