VR陀螺11月26日消息，天风证券郭明錤在其最新报告中称，Apple将在2022年推出运算能力与Mac同等级处理器的AR头戴设备，该头显处理器会采用ABF载板，而ABF将成为Apple元宇宙硬件差异化的关键。

图源：网络

根据报告显示，苹果AR头戴设备与竞争对手的最大差异在于三点：

1、 具备Mac (PC) 等级的计算能力；

2、 可独立运作，不需依赖Mac (PC) 或iPhone (手机)；

3、 支持广泛应用而非特定应用。

基于从提供Mac等级的计算能力这一定位来看，无论AR的型态如何变化，均需要高速运算的处理器与ABF载板进行加持（与苹果M1一样）。郭明錤预测，如果苹果会推出定位较为低端的AR产品，那么它则会采用BT载板。

另外，Apple的目标是10年后後AR可取代iPhone，这意味着未来10年內AR头显对ABF的需求至少将超过10亿片。

图源：网络

据悉， ABF（Ajinomoto Build-up Film）是日本味之素公司在生产味精时的一种副产物，又称“味之素堆积膜”，是一种用合成树脂类材料做成的薄膜，具有很好的绝缘性。

一般芯片内部有数十亿个晶体管通过电路进行连接，电路之间还需要进行绝缘处理，用来保障每一层的晶体管电路互不干扰。传统工艺使用的绝缘材料是液态的，因此需要进行喷涂和晾晒，此外还要考虑到喷涂均匀性问题，所以要等彻底干燥后才能进行下一步流程工序。这种喷涂晾晒操作非常繁杂，如此往复循环消耗掉大量时间、人力、物力。

而味之素公司发现生产味精时的一种副产物拥有非常好的绝缘性，他们认为这或许可以用作半导体行业的绝缘涂层剂，于是便对该材料展开技术攻关，最终研发出这种薄膜状的绝缘材料—— ABF。

ABF用于芯片内部的绝缘填充材料，相较于传统的液体绝缘材料，ABF采用薄膜的形式更便于使用，覆盖压合即可完成操作，可极大提升生产效率。