2020虚拟与增强现实产业年会暨“金V奖”颁奖盛典于2020年1月17日在北京·亚洲大酒店盛大启幕。“金V奖”旨在回顾和分享行业2019年的发展历程，共同表彰行业内的优秀企业以及为行业做出贡献的杰出人物，加强和促进行业的交流。

会上，各垂直领域的行业大咖就2020年的行业形势发表了分享。

亿境展台前，不少同行在体验亿境及合作伙伴的研发产品

深圳市亿境虚拟现实技术有限公司（简称亿境EmdoorVR）受邀参加本次颁奖典礼。

亿境B556荣获“2020虚拟与增强现实产业金V奖” 最佳AR硬件奖

在过去的2019年，随着AR光学和供应链的逐步成熟，分体式AR眼镜成为现阶段主流，为解决分体式AR眼镜接手机的诸多弊端，亿境虚拟成功推出基于高通835芯片的分体式XR专用高性能处理单元，为分体式AR眼镜提供足够的算力的同时解决手机底层不开放,手机软件OTA升级后机器存在无法预知的隐患，手机电池容量小，无法支持AR头显长时间正规的工作，手机的信息安全性比较难控制等诸多难点。

关于该分体式XR专用高性能处理单元，我们与亿境总经理石庆进行了深入的交流，石总表示一般来说一个行业走向成熟的标志是：标准化、模块化、自动化。分体式XR主机B556则正是这个标准化、模块化的完美体现。

Q1：AR一定要设计成分体式吗？

分体式XR是指穿戴显示和其主运算部分分离的一类XR产品，不仅仅AR，VR也可以这样设计。亿境深耕PCVR多年，所以对分体式XR有着深入的理解。

亿境第一代XR设备

目前国内外大部分知名AR品牌厂家均以分体式为主，已经量产上市的Magic Leap One就是一款分体式AR眼镜。主要是受目前供应链和设计量产难度制约，一体机设计成功难度很大，即便做出来一台也很难量产。石总认为近两三年内分体式AR产品会更为流行，也会兼顾toC和toB方向。

AR分体机优势：

舒适的佩戴性（头部眼镜尺寸）能够轻松长时间佩戴，最直观的参数就是重量和外形的大小，很明显一体机需要携带更多计算单元，例如CPU\GPU\PMU等核心计算/电源器件，外加上风扇和散热片等辅助器件，重量可想而知；

迭代更新容易 目前AR行业的发展仍然处在初期，分体式设计在保证目前配置足够使用的情况下，支持眼镜或者运算部分单独升级；

续航能力 无论是一体机还是分体机，作为移动计算平台，需要满足充一次电就可以使用较长时间，这样才能真正具有移动计算平台的特点，否则短时间的运用会使得产品的体验效果差，连续性差，分体机这方面有得天独厚的优势；

更大的数据和图形处理能力 处理能力越强，意味着需要较高的功耗，续航的时间也会缩短，如果增加续航电池时间必须增加电池模组的数量或者增大起体积，头显的重量和外形不可避免的变大，分体机完全可以在不改变头显的重量和外形的情况下来扩充电池容量包括静音风扇主动散热，支持更高级别更长时间的大压力运算处理；

习惯的交互方式 分体机可以在AR主机计算单元上设置Touchpad，使用起来更加方便，很像大家熟悉的遥控器的操作习惯，是一种学习成本很低的交互方式；

安全性 & 散热 将电池等从AR头戴显示转移到运算主机单元，一方面保证了头戴设备更加安全，同时也给散热处理提供了更大的空间和可能性。头戴设备的散热处理好了，可以做得更轻更小，工业设计的难度也大大地减小，而运算单元处又能保证到最优性能的发挥。

Q2：AR不能用手机作为运算终端吗？

石总表示当前toC的业务就是以手机配合体验为主。但是toB行业业务使用手机运算相对于专业的XR运算单元来说存在以下不足：

1.手机电池一般容量相对较小，很难支持AR头显长时间运行渲染工作，很快就没电了，毕竟手机功能已经被赋予的太多了；

2.只有部分高端旗舰手机有DP功能，普及率有限；

3.一般手机底层不对外开放，陀螺仪/地磁/摄像头等要求底层适配、协同、兼容性都用很难达成及优化；

4.手机软件自主OTA升级后，AR机器系统存在无法预知的隐患；

5.根据不同使用场景会手机可能会发热严重，如果主动散热后就仿佛台式游戏电脑加了水冷可以超频；

6.高端手机性能虽好，但在专业领域显得不够专业化，不符合toB业务的专属性；

7.手机的信息安全性比较难控制，而B556可以有软件和硬件加密多个行业安全策略实施；

Q3：分体式XR主机可以用于VR运算单元吗？

分体式XR主机主要是用于AR，AR对分体式带来的延迟包容度较高，只要是稳定的延迟。VR则要求会更高一点，要看数据的传输情况。

Q4：分体式XR主机需要传输线吗？

石总认为总体来说分体式XR主机需要有线传输线，当然根据不同的应用场景要求可能有些变化。但是考虑到AR产品的显示分辨率/刷新率特别高，而且其间的摄像头/陀螺仪数据传输稳定性还有要求，无线传输在无线电环境复杂的场合就很难可靠进行，所以线缆还特别重要。

Q5：亿境虚拟为什么会为分体式AR眼镜打造运算主机？

各种应用场景的需求差异对头上的光学及显示也差异非常大，注定头上部分是百花齐放的，我们是在充分考虑了AR产品头上部分的多种使用场景后才细致定义了这款产品，如果客人还有其他定制的需求我们也可以再做各方面的软硬件ODM定制服务，使其光学要求/结构/软件/电子/功能等方方面面更具行业特性。

B556还有一个小LED可以很方便地输出XR眼镜或系统的很多运行状态信息。性能强大、兼容性强，可为众多AR应用场景的分体式AR客户提供产品快速贴牌服务，为其快速验证提供研发基线产品，对应推出最终产品至少缩短半年时间。解决了AR行业产品规划复杂、运算硬件性能不够、无高通授权、研发投入大、硬件更新快、散热搞不定、认证周期长等诸多行业普遍难点，让行业企业可以花更多的时间去解决实质性的AR场景应用问题。

Q6：B556这款主机为何会选用高通835芯片？

石总认为，产品芯片的采用不一定要盲目地追求芯片是否最新，也要看其在XR领域是否成熟度和具备性价比。当前市面上今年上市的比较优质的几款VR一体机，如Oculus Quest、HTC Focus Pro、爱奇艺奇遇2S都采用了高通835芯片，这正是因为高通835芯片在VR/AR方面的应用相对比较成熟：10nm的制程、八核CPU，超强GPU、使用低功耗内存LPDDR4X、内置DSP。今年基于高通835芯片的XR产品算是高端旗舰XR产品，而未来几年很多运算会放在云端，用高通835去做一款优秀的“瘦客户端”产品还是很合适的，会从中高端降为普及型产品，其寿命很可能会延续2年以上。

B556是基于高通835平台的运算主机，全功能type-C接口设计，在系统级支持UVC摄像头，兼容市面上的大部分AR眼镜；同时搭配7000mAH的定制大容量电池，在保证产品佩带方便的同时拥有充足的续航能力；亿道十几年散热经验积累所设计的散热方案可以最大程度的维持和改善GPU/CPU在峰值性能需求情况下的运算情况，主动与被动式散热方式可选也让产品能够适应各种使用场景需求。支持标准TYPE-C(USB3.1+DP，特意配置了适合眼镜的大功率电源方案，可稳定驱动10W内的AR/VR头显设备）、快充3.0、完美发挥芯片性能、2.4G&5G双频天线（MIMO2*2）、全面国内外认证(CCC/FCC/CE/SRRC/电池认证UN38.3等等) 、GPS/防摔配件可选、可配置超级柔软高速type-C线缆。

亿境第三代运算单元

Q7：如何看待分体式AR眼镜当前存在的输入/输出延迟、便携性不足等问题？

相较于一体式AR产品而言，分体式设计的确存在上述提及的问题。但目前常见的简单AR产品应用场景对稳定的延迟不算太敏感。对于部分敏感的应用场景可以通过头显上增加VPU来做预处理，再通过柔软的一根线缆可靠传输数据下来。现阶段分体式产品我们认为比一体式产品更小巧、更容易携带和长时间穿戴，平时可以使用类似Bose耳机的收纳包来收纳。

Q8：B556目前在toB方面有哪些应用场景？

石总表示B556在工业上的应用场景可以很多，完全取决于客户的具体需求，如电子说明书、电子手册、第一人称远程指导、泛教育及操作考试等等。在应用场景上，B556可以广泛的应用于复杂维修、文旅、泛教育、物流、军警等多个方面。

XR分体式一体机B556的出现为AR业界注入了一股清流和新鲜血液，解决了行业痛点：在XR行业初级阶段加速产业产品研发进度，分摊在运算侧的研发投入和单品成本。这也践行了亿境及亿道的Slogan：让前沿科技更平易近人。

VR方面，亿境也在2019年推出了自己的4K VR 一体机（A839：4K真彩快闪 VR一体机（3840*2160）、高端主流高通835主控、主动散热设计、内置双降噪数字麦和双扬声器、电池后置平衡穿戴设计、camera可选、全面国内外认证(CCC/FCC/CE/UL/SRRC/电池认证UN38.3等等)。此款产品性能强大，主动智能散热，可为众多提供行业VR应用场景的专业客户提供产品快速贴牌，为其保持自身行业产品品牌一致性提供了高质量的产品选择。

【关于亿境EmdoorVR】

深圳市亿境虚拟现实技术有限公司（简称亿境EmdoorVR）2015年诞生于深圳最大笔记本/平板电脑/智能硬件方案公司亿道集团，专注于VR/AR及近眼显示的光机电产品的研发与量产服务。亿境持续配合与支持国内外VR/AR优秀品牌公司和软件及场景内容开发公司一起开发创新且能量产的XR产品，中长期形成以硬件为核心能力的VR/AR产业链竞争力。愿景是让更多的人更早地以更平易近人的价格享受到近眼显示技术所带来的精彩产品体验。目前亿境也是中国增强现实核心技术产业联盟创始会员单位；深圳市虚拟现实产业联合会常务副会长单位；深圳市增强现实技术行业协会副会长单位。