FBEC未来商业生态链接大会于2023年2月24日在深圳福田大中华喜来登酒店盛大召开，本次大会由广东省游戏产业协会、深圳市互联网文化市场协会指导，陀螺科技主办。

大会以“勇毅前行·逐光而上”为主题，以具有行业前瞻洞察的“探索者”为视角，逐“光”之旅为主线，聚焦元宇宙、XR、游戏、电竞、数字营销等前沿行业，全方位呈现科技前沿成果，探讨时代与商业议题，谋划新科技、新商业、新模式未来价值，与时代同行者共赴剧变革新下的勇毅逐光之道！

主会场B：风劲·韧行远——FBEC 全球VR/AR产业发展峰会暨底层供应链技术高峰论坛，邀请到创通联达XR业务负责人王真带来主题为“突破技术壁垒，以XR解决方案助力产业发展”的精彩演讲。王真认为，XR产业目前仍处于创新期，产业链需要一些对产品技术有深度理解的公司来帮助上下游企业进行对接、资源整合、产品快速迭代等。

以下为演讲实录：

大家，下午好！很高兴能够在这里和大家进行分享，我在创通联达负责全球VR/AR业务，大家有兴趣可以随时与我交流。

我先介绍一下创通联达，创通联达很早开始关注XR，母公司是中科创达，于2018年上市，主要从事智能终端的设计服务、智能模组、AI算法等产品解决方案。主要研发交付在中国大陆（北京、上海等城市），研发团队集中在北美、亚洲、欧洲。对于XR的技术瓶颈我们有着深刻的理解，相信在座人士亦是如此。

从设备研发角度来看，XR穿戴类产品需要考虑长时间穿戴的问题，例如好看度与舒适度。同时，XR也是一个复杂的系统，需要实现高度的集成化，包括光学系统、多摄像头支持、多传感器支持以及多种无线传输的协议支持、计算平台CPU、GPU、DPS和NPU等多个模块处理、6DOF/SLAM/平面检测/物体识别等等。对于操作系统也有不同的要求，如低演示的数据传输和功耗，同时需要一个标准化的软件SDK。

面对XR的复杂问题，结合我们自身的优势，我们主要从平台开发、系统集成和软件上进行突破。以智能模组为硬件载体，搭载创通联达软件OS以及软件中间件，提供面向不同领域的产品解决方案，如EBLT、视频会议终端、手表、机器人等IoT产品，再基于不同IoT产品打造不同的行业解决方案。

2016年创通联达VR/AR团队成立相应的软硬件解决方案，2016-2019年，从3DoF一体机为主到双目、单目一体机到6DoF的双目解决方案，而光学主要是从菲涅尔的光学透镜到现在的Pancake折叠光路的解决方案。此外，芯片能力的提升以及核心零部件的规格提升，逐步开始有一些无线分体式的方案落地，今年会有基于WiFi7的分体一式AR眼镜，会搭载更多的功能，预计明年上市。

目前，我们与高通保持紧密的联系，同时与各类交付算法的供应商、元器件、内容传感器的供应商保持良好的合作，在平台上整合这些主流厂家的解决方案。VR/AR目前处于创新阶段，产品形态非常丰富，我们给客户提供端到端的解决方案，针对VR/AR技术，包括整机设计、主板设计、VR/AR核心软件功能（SDK）、VR/AR应用和6DoF、SLAM及XR设备校准和标定，测试有硬件测试、软件测试和生产工具相关的测试方案。

在硬件层面，创通联达主要是基于高通平台开发。最初高通的820、835、840和手表芯片410平台，今年主要以高通5100、X1、X2平台为主以及高通AR2和XR2第二代作为主力芯片。在软件层面，创通联达基于安卓开发了一套定制化的软件操作系统，底层的驱动设备，中间层安卓系统的定制开发，都会提供相应的SDK和插件，基于SDK插件为客户提供APP的开发。

除了提供定制开发的服务外，创通联达也有一些标准品，主要分为两部分。一是做偏核心板相关的，基于XR1之XR2开发对应核心板的设计，对应XR1、XR2有相应的SDK；二是基于高通的X5，X62有相应的5G模组。

在整机上，我们现在做了三款设备：一是基于高通的XR一体机与最新的Pancake折叠光路支持WiFi6的无线串流，我们把主板+软件以及外围的参考给客户，客户自己报ID和结构；二是XR2的分体式AR眼镜，是基于高通5100做的轻量化信息提示眼镜；三是基于高通AR2做Viewer的设计，该产品目前还在规划中。

XR产业目前仍处于创新期，产业链需要对于产品技术有深度理解的公司来帮助上下游企业进行对接、资源整合、产品快速迭代等，相信创通联达可以很好地扮演好这个角色，和上下游的伙伴一起推动行业健康发展。

这是我们公司的愿景，共创丰富多彩的智能世界，谢谢大家！