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编译/VR陀螺
xMEMS是一家美国TWS和音频设备研发制造商，近日该厂商宣布，已经推出三款固态音频解决方案，可集成到TWS耳机、入耳监听器、数字助听器以及智能眼镜等设备当中。
据悉，xMEMS的音频模组采用了全新的硅架构设计，摒弃了以往扬声器的振膜线圈方案。据了解，与传统线圈扬声器不同，xMEMS微型扬声器采用标准半导体封装工艺，可进行快速、经济高效且大规模地生产。
在性能表现上，xMEMS的固态扬声器解决方案重量只有同类型线圈扬声器的十分之一，体积仅有其40%。此外，由于模组里面没有可移动部件，它在结构上更加可靠，甚至能达到IP58防尘防汗标准。声音方面，xMEMS硅膜结构的刚度可提升95倍，清晰度也有改进，并消除了传统扬声器膜材料产生的浑浊的中音和高音响应。
xMEMS营销和业务开发副总裁Mike Housholder指出，直到现在，扬声器依旧是为数不多未经硅技术改进的电子元件之一，xMEMS固态扬声器可从根本上改变人们体验声音的方式。
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图源：xMEMS
来源：xMEMS
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