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编译/VR陀螺
预计今年的新款 MacBook Pro、iPad Pro 和 Vision Pro 将搭载 M5 芯片。根据一份新的供应链消息，该芯片现已进入量产阶段。
虽然预计它会增强 AI 性能，但目前对其的确切信息仍不多，而且也有人认为它的设计可能与之前的 M 系列芯片有所不同。
在三款搭载 M5 芯片的产品中，Vision Pro 备受瞩目。因为该芯片有望将 Apple Intelligence 功能引入空间计算机——这是现有 M2 驱动型号所不具备的。这并不是因为 M2 芯片无法运行 AI，而是该芯片功能不够强大，无法同时处理所有 visionOS 进程和 Apple Intelligence。
此外，据郭明錤去年年底称，MacBook Pro 可能借助新的芯片封装工艺大幅提升性能。苹果 A 系列和 M 系列芯片以片上系统（SoC）设计为关键，将 CPU 和 GPU 等组件紧密集成。不过，有新消息指出，M5 Pro 芯片可能会采用 CPU 和 GPU 分离的设计，以优化性能与生产良率，尤其在人工智能性能上或有突出表现。
对于有意升级 MacBook Pro 的用户，有传言称 2026 年款将迎来全面重新设计，产品将更轻薄，或许值得期待。
韩国电子时报 ETNews 报道显示，M5 芯片量产先行的是基础款，后续还将推出 M5 Pro、Max 和 Ultra 等不同版本。且该芯片不仅性能提升，散热表现也更佳，能在热节流前以全功率稳定运行更长时间。
来源：9to5mac
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