在上海举行的VR世界会议上，高通VR产品经理Hugo Swart称，它将会与三家合作伙伴联合打造头戴式显示器加速器计划（HAP），包括感应器制造商Bosch Sensortec、图像感应器制造商OmniVision和国内手柄制造商Ximmerse。

高通表示，HAP超越了一个简单的原型设备，提供了详细的参考设计，允许制造商应用自己的定制，同时充分利用高通的VR的工程、设计和经验，很大限度地减少软硬件兼容问题和关键组件验证。早在今年3月举行的游戏开发者大会上，高通就声称HAP是其移动VR头盔计划的重要组成部分。它的VR头盔将与智能手机连接，而不是与PC电脑连接。

在今年6月举行的谷歌I/O大会上，谷歌宣布将会利用高通参照设计来打造Daydream独立VR头盔。联想和HTC也宣布它们将会打造Daydream独立头盔。

高通表示将会与Bosch Sensortec公司合作，以整合该公司的BMX055一定方向传感器。这款传感器包括加速仪、陀螺仪和磁力计。产品支持低时延感应，而且很容易被整合到头盔中。

高通还表示它将会与OmniVision公司合作，以整合该公司的100万像素高速全局快门图像传感器OV9282。

高通还准备与Ximmerse公司合作，以利用Ximmerse公司针对高通Snapdragon移动平台进行优化的VR控制器。Ximmerse Flip是一款三自由度VR手柄，可以提供任何互动，例如瞄准、选择、抓取和射击等等。Ximmerse公司还打造了六自由度XIMMERSE Neon。

“VR不是故事的结局。” Swart说，“我们设想的未来是VR和AR融合，形成扩展现实（XR）眼镜。XR眼镜可能需要很多年才能变为现实，但是我们正在投资基础XR技术，并与整个生态系统中的其他合作伙伴合作，以加快实现这个梦想。事实上，在未来五年内，我们有望每年销售4000多万台（AR/VR/XR）设备。”

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