2月11号,HoloLens团队负责人Alex Kipman发布了HoloLens 2.0的预告片。微软预计将在几周后的2019年世界移动通信大会(MWC2019)上展示HoloLens 2.0。
下一个HoloLens将拥有经改进的全息处理单元,具有更多的AI功能,以及一个类似于Kinect的深度相机。 据报道,它将由最近发布的高通骁龙 XR1处理器提供支持,该处理器的设计旨在提供“高质量”VR和AR体验,并可能具有5G连接功能,这也解释了之所以在MWC亮相的原因。 它还将改进了之前HoloLens 1存在的问题,视野更广阔、电池寿命更长。
投稿/爆料:tougao@youxituoluo.com
稿件/商务合作: 六六(微信 13138755620)
加入行业交流群:六六(微信 13138755620)
元宇宙数字产业服务平台
下载「陀螺科技」APP,获取前沿深度元宇宙讯息