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近日，压电MEMS技术开发商xMEMS宣布获得2100万美元D轮融资。本轮融资由Boardman Bay Capital Management (BBCM)领投，Cloudview Capital、CDIB-TEN Capital、Harbinger Venture Capital、Susquehanna International Group (SIG)旗下SIG Asia Investments以及其他战略投资者跟投。新资金将加速xMEMS基于压电MEMS的扬声器和微型冷却芯片的大规模生产和全球商业化。
有关资料指出，压电MEMS是一种单片MEMS平台，它利用薄膜压电材料，在小巧尺寸下实现了以往无法达到的性能。与传统的线圈电机扬声器和风扇组件不同，压电MEMS扬声器和微型散热器采用全固态设计，在性能、可靠性和尺寸方面实现了飞跃式发展——这对于打造更薄、更轻、性能更高的边缘AI产品至关重要。
企业曾于去年推出了两款产品：
来源：xMEMS
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