编辑/VR陀螺

9月7日，宁波秋水半导体科技有限公司正式发布8英寸红光Micro-LED芯片，该产品采用秋水半导体自主研发的无损（Damage-free）Micro-LED芯片技术，这是首次打通8英寸四元系AlInGaP红光材料体系的混合键合工艺，在约0.15cm³的体积内实现640×480分辨率红光显示。这一技术突破为AR眼镜从当前较为常见的单色绿光显示向全彩化演进提供了新的量产路径。

基于该芯片，秋水半导体同步推出013红光光机。据公司介绍，013红光光机采用640×480分辨率，整体体积约0.15cm³，面向20°—30°视角范围的近眼显示应用。公司表示，该光机可适配轻量化AR眼镜，并应用于提词、翻译、导航等显示场景。这是全球首款面向量产的红光Micro-LED近眼光机方案，可为后续RGB三色合光及全彩Micro-LED显示提供红光器件基础，也进一步推进AR/AI眼镜全彩显示的商业化落地。

据介绍，该红光Micro-LED芯片通过混合键合垂直堆栈架构实现光芯片与电芯片互联，不再采用传统物理刻蚀方式分割像素。秋水半导体称，目前已在3.75μm像素尺寸内实现超精细间距互联，后续混合键合间距还将进一步下降至2μm。

按照公司披露的数据，其无损Micro-LED技术目前可实现99%以上的像素良率，出光角度由传统方案的±60°收窄至±10°，工作温度范围拓展至140℃以上；红光线路WPE（电光转换效率）预期可达到20%以上。

红光一直是全彩Micro-LED实现量产的主要难点之一。传统AlInGaP红光材料对刻蚀损伤较为敏感，随着像素尺寸缩小，刻蚀带来的效率、漏电及稳定性问题更加明显。秋水半导体采用“电性绝缘”替代传统物理隔绝方式，希望降低像素化过程中对发光材料造成的损伤。

量产方面，秋水半导体正在宁波建设8英寸混合键合量产线，计划于2026年10月通线。按照公司规划，产线投产后月产能可达到约1000片8英寸晶圆，对应年产千万颗以上Micro-LED芯片，并计划在今年内实现红光Micro-LED芯片量产出货。

在全彩技术路线方面，秋水半导体目前计划通过红、绿、蓝三色芯片配合三色合光光机实现全彩显示，同时还在推进基于8英寸混合键合产线的三层堆栈单片全彩Micro-LED方案。公司还计划继续将像素尺寸推进至2μm以下。

秋水半导体成立于2022年11月，主要从事Micro-LED微显示芯片及模组研发。2025年5月，公司完成无损Micro-LED芯片技术验证；2026年上半年连续完成Pre-A及A轮融资，合计近2亿元，相关资金主要用于8英寸混合键合量产线建设。

来源：秋水半导体